鈑金選材與製程指南
鈑金材料指南：依產品用途選對材質，減少打樣與改版次數
從使用環境、功能需求與加工條件出發，為工業 OEM 零件評估材質、板厚與表面處理。Rapidsheetfab 位於東莞，承接不鏽鋼、碳鋼、鍍鋅鋼板、鋁合金、銅與黃銅客製鈑金件。
- 0.5–12 mm一般鈑金板厚範圍
- 1 件起樣品可詢價
- 圖面評估材質、製程與交期建議
依零件用途與圖面條件評估材質組合，降低首件後才修改的風險。
先釐清使用條件
材料選擇從產品環境開始
只比較材料單價，可能忽略折彎裂紋、焊接變色或表面處理附著力等後段成本。先確認零件如何使用，再評估材質與板厚。
- 01
使用環境
室內、戶外、潮濕、鹽霧或接觸化學品？
- 02
零件功能
需要導電、導熱，還是以結構支撐為主？
- 03
後續製程
是否需要焊接、攻牙、壓鉚或表面處理？
- 04
外觀要求
是客戶可見面，還是隱藏於設備內部？
例如戶外機箱若使用未防蝕的冷軋鋼板，運輸與使用期間可能生鏽；改用不鏽鋼或鍍鋅鋼板，材料成本雖較高，仍可能降低後續防護與返修成本。
材料對照
常見鈑金材質與牌號怎麼選
以下為常見用途參考。實際選用仍須依圖面、幾何形狀、加工要求與使用環境逐件確認。
不鏽鋼｜SUS304、SUS316、SUS430
- SUS304：常用於室內設備、食品機械外殼與工業機架，耐蝕性與成形性良好，折彎及焊接製程窗口較寬。
- SUS316：含鉬，適合鹽霧、化學清洗液或沿海環境。成本較高且加工硬化傾向需留意，折彎半徑與沖孔參數需評估。
- SUS430：具磁性且價格較低，常用於一般耐蝕需求的內部結構件或裝飾面板；深拉或大量焊接前建議先確認可行性。
可提供拉絲與基本研磨；鈍化或電解拋光由合格合作廠商執行，並協調交期與品質要求。
碳鋼與鍍鋅鋼板
- SPCC（CRS）：表面平整、折彎性佳，適用內部機架與支架；裸材防蝕性有限，通常搭配粉體烤漆或其他塗裝。
- Q235、Q355：強度較高，適用載重底座、框架與支撐件。較厚板材會依切割品質評估雷射、火焰或其他製程。
- SGCC、SECC：SGCC 為熱浸鍍鋅、鋅層較厚；SECC 為電鍍鋅、表面較平滑，常見於外觀要求較高的電器外殼。
鍍鋅板焊接處的鋅層會被燒除並產生煙霧，可在焊接區域進行局部防護或補漆；如有防蝕要求，請標示焊接位置。
鋁合金｜5052、6061、5754
- 5052：成形性與耐蝕性良好，適合多次折彎的外殼、面板與散熱結構，也是常見陽極處理選材。
- 6061：可熱處理強化、強度高，適合攻牙與承受固定載重的結構件；折彎半徑通常需大於 5052。
- 5754：鎂含量較高，焊接性與耐蝕性平衡，適合船舶、交通設備及戶外焊接結構件。
加工時留意毛邊與折彎回彈。請註明板材保護膜是否保留，避免影響後續陽極處理或噴漆附著。
銅材與黃銅
- C1100（T2）：導電與導熱性高，常用於接地片、導電板與散熱零件。材質較軟且易刮傷，需注意搬運與表面保護。
- H62 黃銅：含銅約 62%，切削及成形性良好，適用五金連接件、導電端子與裝飾件。
黃銅在潮濕或含硫環境可能變色；若外觀要求較高，請在圖面標註表面狀態與允收標準。
設備與加工能力
板厚、尺寸與加工方式
設備能力為初步參考，實際可加工範圍需依材質、零件幾何與圖面公差逐件確認。
製程選擇也看零件特徵
雷射切割適合複雜外形、小孔與精細輪廓；沖床適合大量規則孔位與百葉孔。混合特徵會依數量及精度需求安排切割與沖孔分工。
| 項目 | 設備能力或說明 |
|---|---|
| 一般鈑金板厚範圍 | 0.5–12 mm |
| 雷射切割最大厚度 | 不鏽鋼 20 mm；碳鋼 25 mm；鋁材 16 mm |
| 最大板材尺寸 | 2,000 × 4,000 mm |
| CNC 折床最大能力 | 230 噸／3,000 mm |
| 雷射切割機 | 5 台（光纖） |
| CNC 折床 | 7 台 |
設計與品質確認
選材如何影響加工、公差與檢驗
報價前先檢視材質與製程組合；若有潛在加工風險，會在 DFM 回覆中提出替代建議，降低首件完成後才修改的機率。
加工時容易忽略的條件
- 折彎回彈：不鏽鋼與高強度碳鋼回彈較大，折彎角度與模具須評估補償。
- 焊接變形：薄板或多焊縫零件容易翹曲，可於圖面標註焊接順序或允許變形量。
- 攻牙與壓鉚：鋁、銅的攻牙強度低於鋼材；薄鋁板使用 PEM 壓鉚螺帽時，需確認孔徑與板厚組合。
- 表面處理附著：鍍鋅鋼板與鋁材噴粉前需前處理，材質或表面狀態不符可能影響附著與外觀。
典型公差參考
| 加工項目 | 典型公差 |
|---|---|
| 雷射切割 | ±0.10 mm |
| CNC 折彎 | ±0.20–0.30 mm |
| 孔位加工 | ±0.10–0.20 mm |
實際可達公差依圖面及材料厚度評估。品質管理依循 ISO 9001:2015，建立 IQC、FAI、IPQC、FQC 與 OQC 流程，並配有 CMM 三次元量測儀、2.5D 影像量測系統與高度規。
依專案需求可提供首件及尺寸檢驗報告、材質證明、RoHS／REACH 文件與表面塗層檢測報告。
產業應用參考
依設備用途縮小材料選擇範圍
下列搭配為初步參考；若產品長期處於高濕、鹽霧、腐蝕性氣體或高溫環境，請在詢價時一併說明。
| 客戶類型 | 常見材質與板厚 | 主要考量 |
|---|---|---|
| 自動化設備機架、控制箱 | SPCC、SUS304，1.0–2.0 mm | 結構剛性、粉體烤漆外觀、攻牙與組裝精度 |
| 半導體設備外殼與支架 | SUS304、SUS316，0.8–3.0 mm | 尺寸一致性、表面狀態、檢驗文件 |
| 工業電腦與伺服器機箱 | SECC、SPCC、5052，0.8–1.5 mm | 孔位精度、外觀、散熱孔與 EMI 相關設計 |
| 醫療設備與儀器外殼 | SUS304、5052，1.0–2.0 mm | 表面光潔度、耐清洗性、材質文件 |
| 能源與電力控制箱 | SGCC、Q235、5052，1.5–3.0 mm | 防蝕、戶外環境、板厚與結構強度 |
| 通訊機箱與機櫃零件 | SPCC、SECC、5052，1.0–2.0 mm | 大量孔位、導電接地、批次一致性 |
詢價準備
寄送圖面前，準備這些資料
資料越完整，越能加快材質建議、製程評估、報價與預估交期的確認。尚無完整圖面時，也可先提供草圖與尺寸概念。
- 圖面與模型：2D 工程圖（PDF 或 DWG）及 3D 模型（STEP 或 IGES）。
- 材質與板厚：若尚未確定，請提供使用環境與強度需求。
- 表面處理：如粉體烤漆顏色代號、陽極處理、鈍化或拋光；表面處理由合格合作廠商協調執行。
- 公差要求：特別標明關鍵孔位、裝配面與允許變形量。
- 預估數量：打樣、試產數量與年度預估用量。
- 交期與文件：交期需求、檢驗報告或供應商管理所需格式。
索取報價
寄送圖面，確認適合的材質與製程
請以電子郵件提供圖面與需求。我們收到完整資料後，通常會回覆材質建議、製程方式、報價與預估交期。樣品與批量訂單皆可詢價；少量多樣或定期補貨需求，也請一併說明。
以電子郵件寄送圖面詢價