客製化鈑金加工｜設備 OEM、研發與系統整合
客製化雷射切割加工，從圖面評估到鈑金零件交付
承接單件打樣、少量試產及批量訂單，並可將雷射切割銜接至折彎、沖孔、焊接、五金件安裝與組裝，協助您減少多家供應商之間的圖面轉交與進度協調。
提供 2D／3D 圖面、材料、厚度、數量及表面處理需求後，我們可先評估加工可行性與交付條件，再提供 RFQ 報價。圖面尚未定版也歡迎先詢問。
5 台
光纖雷射切割機
2,000 × 4,000 mm
最大板材尺寸
1 件起
樣品最低接受數量
從平面切割延伸至完整鈑金製程
依零件用途與圖面條件，評估切割、成形、連接、五金安裝及檢驗需求，支援原型到批量製作。
切割能力
雷射切割能力與參考加工參數
雷射切割可依零件輪廓加工外形、開孔與切口，適合依圖製作、型號多或設計仍在調整的金屬板件。實際加工範圍與品質會受材料牌號、厚度、零件幾何及後續加工要求影響。
| 項目 | 參考能力 |
|---|---|
| 雷射切割設備 | 5 台光纖雷射切割機 |
| 最大板材尺寸 | 2,000 × 4,000 mm |
| 不鏽鋼最大切割厚度 | 可達 20 mm，依材料與零件條件確認 |
| 碳鋼最大切割厚度 | 可達 25 mm，依材料與零件條件確認 |
| 鋁材最大切割厚度 | 可達 16 mm，依材料與零件條件確認 |
| 一般鈑金加工厚度 | 約 0.5–12 mm |
| 雷射切割典型公差 | ±0.10 mm，一般參考值 |
以上為參考數據，並非所有材料與零件皆適用的保證值。實際能力須依圖面、材料厚度、尺寸及加工方式確認。
整合製程
切割之後，將零件接續加工成組件
不只交付切割件，也可依專案整合後續鈑金工序，減少跨廠追料與品質責任釐清的工作。
01｜成形
CNC 折彎
配置 7 台 CNC 折床，設備能力最高為 230 噸／3,000 mm，可加工機箱、支架、面板及結構件。
02｜孔型加工
CNC 沖孔
可加工孔位、百葉孔及特定成形特徵，適用於需要規律孔型或功能性開孔的板件。
03｜接合
焊接
提供 TIG 氬焊、MIG／MAG 焊接、雷射焊接及點焊，依材料與結構需求評估。
04｜固定與螺紋
五金件與攻牙
可進行 PEM 壓鉚螺帽與螺柱安裝、鉚接及 M2–M12 攻牙。
05｜表面與交付
表面處理協調與組裝
可安排去毛邊、研磨、拉絲及基本拋光，並透過合格合作廠商協調粉體烤漆、陽極處理、電鍍、鈍化、噴砂、電解拋光、網版印刷或雷射打標等服務。
表面處理由合作廠商執行，我們負責協調需求、品質條件與交期。若有顏色、膜厚、外觀或檢測規範，請於詢價時提供圖面註記或相關標準。
材料與品質
常用材料與尺寸檢驗支援
加工材料包含不鏽鋼、碳鋼及鍍鋅鋼板、鋁合金與銅材，適用於設備鈑金、工業電腦機殼、電控箱、儀器外殼及客製化金屬零件。
品質管理與文件支援
依循 ISO 9001:2015 品質管理系統，設有進料、首件、製程、成品及出貨檢驗流程。可依專案需求提供首件檢驗報告、尺寸檢驗報告、材質證明，以及 RoHS／REACH 相關文件或表面塗層檢測報告。
常用材質
| 不鏽鋼 | SUS304、SUS316、SUS430 |
|---|---|
| 碳鋼及鍍鋅鋼板 | SPCC／CRS、Q235／Q355、SGCC／SECC |
| 鋁合金 | 5052、6061、5754 |
| 銅材 | C1100／T2 |
| 黃銅 | H62 |
典型公差參考
| 雷射切割 | ±0.10 mm |
|---|---|
| CNC 折彎 | ±0.20–0.30 mm |
| 孔位加工 | ±0.10–0.20 mm |
可使用三次元量測儀（CMM）、2.5D 影像量測系統、高度規及常規量測工具。實際能力依圖面、材料厚度、尺寸與加工方式評估。
服務應用
適合哪些設備與採購專案？
適合需要客製尺寸、少量多樣或多道製程整合的製造需求；從研發打樣、NPI 試產到常規批量訂單皆可依專案評估。
自動化與機械設備 OEM
設備機架、機箱、防護罩、操作面板及支架，可由切割接續折彎、焊接與組裝。
半導體設備及周邊供應商
不鏽鋼支架、固定板及金屬結構件，可搭配尺寸檢驗與品質文件需求。
工業電腦與電子設備製造商
機殼、伺服器機箱、散熱孔板及金屬面板，可整合孔位加工、折彎、PEM 壓鉚和表面處理。
系統整合商與設備工程公司
專案型控制箱、安裝支架及非標準零件，樣品最低可接受 1 件。
研發團隊與新創硬體公司
可從原型打樣及 NPI 試產開始，依圖面修改逐步確認零件加工方式。
能源、通訊及醫療設備製造商
可依產品用途評估材料、結構加工、表面處理與檢驗要求。特殊潔淨、法規認證或產業驗證需求，請於詢價時說明標準與文件要求。
製程選擇
依零件要求選擇合適的加工方式
雷射切割通常用於取得平面輪廓與開孔。若零件還需要成形、連接或裝配，建議一併評估後續製程，確認組裝條件。
| 專案需求 | 可優先評估的製程 | 詢價時建議提供 |
|---|---|---|
| 外形客製、設計版本常修改 | 雷射切割 | 材料、板厚、DXF／DWG 或 3D 圖 |
| 多孔位或百葉孔特徵 | 雷射切割搭配 CNC 沖孔 | 孔型、孔距、外觀與功能要求 |
| 箱體、面板或折彎支架 | 雷射切割搭配 CNC 折彎 | 展開圖或 3D 圖、折彎尺寸與公差 |
| 需要焊接的框架或金屬組件 | 切割、折彎及焊接 | 焊接位置、外觀面、組裝基準 |
| 需要安裝螺絲或固定零件 | 切割、攻牙或 PEM 壓鉚 | 五金規格、螺紋要求、安裝方向 |
| 有防蝕或外觀要求 | 鈑金加工搭配表面處理 | 顏色、塗層或處理規格、檢驗要求 |
打樣到量產
依專案階段安排生產與交付
先以樣品確認尺寸、裝配及表面處理條件，有助降低設計變更直接進入批量生產的風險。定期補貨或多型號零件，也可依需求討論分批生產與交付。
原型確認
單件打樣
3–12 個工作天
確認尺寸、裝配及加工條件。
設計驗證
少量試產
10–15 個工作天
依確認後的圖面與品質條件安排。
穩定供應
常規批量
15–25 個工作天
可依需求討論分批生產與交付方式。
交期依零件複雜度、材料備料、訂單數量、表面處理及檢驗要求而定。確認圖面版本、數量與交貨條件後，將依專案安排回覆可行時程。
圖面與材料資訊
- 2D 圖面及 3D 檔案：標註尺寸、公差、折彎、焊接與組裝要求，並註明圖面版本。
- 材料與厚度：例如 SUS304 1.5 mm、SPCC 2.0 mm 或鋁合金 5052。
數量與表面處理需求
- 訂購數量：請提供樣品數、試產數量及預估批量需求；樣品最低可接受 1 件。
- 表面處理：請註明處理方式、顏色、外觀面及相關規格。
品質文件與交貨條件
- 品質文件：例如首件報告、尺寸報告、材質證明或塗層檢測。
- 交貨資訊：請提供交貨地點與期望交期；如有指定包裝、分批交付或運輸要求，也請一併說明。
圖面尚未定版也可以先詢問。提供目前版本與待確認項目，有助於釐清所需尺寸或製程資訊，讓報價與後續打樣依據更清楚。
開始詢價
讓我們依圖面評估加工方式與交付條件
請備妥圖面、材料與厚度、數量、表面處理及檢驗需求，透過 Email 提交 RFQ。收到資料後，可依專案條件評估雷射切割與後續鈑金製程。
RFQ 電子郵件：[email protected]
收件資訊：
以 Email 提交 RFQRapidsheetfab
客製化雷射切割、鈑金加工與組裝服務。