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Electronics Enclosures Manufacturer

電子設備外殼製造商,從圖面走向量產

為工業 OEM 製作客製化鈑金外殼,涵蓋控制箱、設備機箱、儀器外殼與工業電腦機殼。東莞廠區整合雷射切割、CNC 折彎、焊接、五金安裝與組裝,由單一窗口協調製程。

提供 2D 圖面或 3D 模型,我們將進行可製造性檢視,並回覆報價、交期及材料與厚度建議。

  • 1–500 件打樣至批量生產
  • ISO 9001:2015品質管理系統
  • 約 55%營收來自出口
客製化工業電子設備鈑金外殼與機箱

從試作、試產到系列訂單,工程圖面更新時可同步調整製程程式與首件紀錄。

產品範圍

依設備用途打造外殼與結構件

可承接單件樣品至 500 件批次,支援從原型、試產到系列生產,無須因產量階段轉換製造商。

控制與自動化箱體

壁掛或落地式機櫃,支援前面板、後側檢修與內部安裝板。

設備機箱與框架

焊接或螺栓組裝結構,適用於電源供應器、驅動器與通訊模組。

工業電腦與顯示器機殼

可配置散熱孔、I/O 與連接器開孔,以及 PEM 壓鉚內部五金。

儀器與測試設備外殼

單件式或多面板箱體,兼顧外觀表面品質與孔位精度。

整合製程

同一廠區完成外殼製造關鍵工序

DFM 工程檢視會一併考量折彎順序、刀具干涉、五金位置與組裝需求,協助維持批次尺寸穩定。

01

光纖雷射切割

5 台設備,最大板材 2,000 × 4,000 mm。可加工面板外形、連接器開孔、散熱孔與線纜入口。

02

CNC 折彎與沖孔

7 台 CNC 折床,最大能力 230 噸/3,000 mm;沖製精密安裝孔、百葉孔及成形特徵。

03

焊接與外觀處理

提供 TIG、MIG/MAG、雷射與點焊,依材料、接合幾何及外觀要求選擇;必要時可研磨修飾焊縫。

04

五金安裝與組裝

廠內安裝 PEM 自扣螺帽與螺柱、鉚釘及 M2–M12 攻牙,並依組裝圖核對五金位置。

05

表面處理協調

由合格合作夥伴執行表面處理,我們負責排程、品質要求與溝通協調。

設計與選材

材料、厚度與 EMI 設計要點

鈑金適合重視結構剛性、金屬連續本體 EMI 屏蔽及維修便利性的外殼。若造型高度複雜或需求達每月數千件且具模塑特徵,鈑金可能不是最具成本效益的選擇;平板折彎、開孔與緊固件結構通常更能兼顧成本、交期與設計彈性。

EMI 屏蔽請於 RFQ 階段提出

接縫間距、墊片槽與接地點會影響屏蔽表現。請提供屏蔽目標,我們可協助標示可能需要導電處理或整合墊片的設計特徵。

標準鈑金成形厚度為 0.5–12 mm。雷射切割厚度上限依材料而異:不鏽鋼最高 20 mm、碳鋼 25 mm、鋁 16 mm。實際可行性仍須依材料牌號、幾何形狀與折彎數量確認。

常用外殼材料
材料 常用牌號 典型用途
不鏽鋼SUS304、SUS316、SUS430耐腐蝕、潔淨室及醫療周邊設備
碳鋼/鍍鋅鋼SPCC/CRS、Q235/Q355、SGCC/SECC結構框架、內部支架與烤漆機櫃
鋁5052、6061、5754輕量化外殼與散熱面板
銅/黃銅C1100/T2、H62接地零件與屏蔽元件

品質與驗證

從來料到出貨的檢驗流程

依 ISO 9001:2015 品質管理系統作業,流程涵蓋來料檢驗(IQC)、首件檢驗(FAI)、製程檢驗(IPQC)、最終檢驗(FQC)與出貨品質管制(OQC)。

量測設備包括三次元量測儀(CMM)、2.5D 影像量測系統與高度規。可依專案提供首件檢驗報告、尺寸報告、材料證明、RoHS/REACH 聲明及塗層檢驗報告,並可預先配合客戶供應商認證文件格式。

外殼加工參考公差
製程典型公差
雷射切割±0.10 mm
CNC 折彎±0.20–0.30 mm
孔位±0.10–0.20 mm

以上為參考值,實際能力依圖面要求、材料厚度及單件折彎數量評估。

表面處理與交期

配合外觀需求與工程排程

表面處理由合格合作夥伴執行,我們協調排程、品質要求與溝通。圖面請註明處理方式、顏色或 RAL 色號及外觀等級;若有接地需求,請清楚標示遮蔽區或導電區。

  • 粉體塗裝
  • 鋁件陽極處理
  • 金屬電鍍
  • 不鏽鋼鈍化
  • 噴砂與電解拋光
  • 網版印刷與雷射打標

依訂單類型規劃交期

原型或單件3–12 個工作天
試產批次10–15 個工作天
常規量產15–25 個工作天

樣品可從 1 件起訂。實際交期依零件複雜度、材料供應、表面處理要求與批量而定;若產品經常改版或定期補貨,可依工程發行週期安排生產排程。

合作流程

從圖面審查到國際出貨

已供貨至美國、加拿大、德國、英國、荷蘭、瑞典、澳洲與新加坡,出口銷售約占 55%。

  1. 01

    提交檔案與需求

    提供 2D 圖面(PDF 或 DWG)與 3D 模型(優先 STEP),並附上材料、厚度、表面處理及預估年用量或批量。

  2. 02

    工程 DFM 檢視

    確認折彎退讓、孔邊距、五金配置與組裝順序,報價前提供建議調整項目。

  3. 03

    報價與首件製作

    設計確認後提供報價並製作首件,樣品可附首件檢驗(FAI)報告。

  4. 04

    生產檢驗與出貨

    量產件執行製程與最終檢驗,依需求提供文件並安排國際運送。

常見問題

外殼專案常見詢問

索取報價

寄送圖面,取得 DFM 意見與初步報價

請將圖面、材料規格、數量與檢驗需求以電子郵件提交。我們通常於一個工作天內回覆 RFQ,並提供 DFM 意見清單及初步報價。

以電子郵件提交 RFQ

RFQ 資料清單

  • • 2D 圖面與 3D 模型(優先 STEP)
  • • 材料牌號與厚度
  • • 表面處理與顏色需求
  • • 五金清單,包含 PEM 類型及攻牙規格
  • • 首批預估數量與年需求量
  • • 所需認證或檢驗報告

如有 EMI 屏蔽目標、外觀等級或供應商認證文件格式,亦請一併說明。